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行业新闻

镀铜镀液配方

       配方1刷镀铜溶液(碱性铜)

  五水硫酸铜250g/L;乙二胺135g/L;水加至1L

  工艺条件:pH值9.2—9.8,工作电压8—14V,阴、阳极相对运动速度6—12m/min,溶液颜色为蓝紫色,铜离子浓度64g/L,耗电系数0.079A·h/(dm2·μm),镀层安全厚度0.13mm,镀覆量716μm·dm2/L,镀层硬度HRC21。容器内先加2/3的蒸馏水或去离子水,再加入硫酸铜,搅拌溶解后,在不断搅拌下缓慢地将乙二胺加入,待冷却至室温后,用硫酸调pH值约9.7左右,用蒸馏水稀释至所需体积。

  电刷镀主要应用于修复被磨损或加工超差零件。改善金属零件的耐蚀性能,提高零件表面的硬度、耐磨性、导电性和导磁性能,还可改善某些金属的钎焊性。同时也应用于文物、工艺品的精饰和防护。镀前亦要经清洗洁净、除油、除锈、电净、活化等工序。

  配方2光亮镀铜(一)

  硫酸铜150.0—250.0g/L;硫酸45.0—110.0g/L;锌粉0.5g/L;活性炭1.0—2.0g/L;光亮添加剂适量;水加至1.0L

  工艺条件:温度20—50℃,阴极电流密度l—3A/dm2。

  将硫酸铜用水加热溶解,冷却后在搅拌下缓缓加入硫酸及余量的水。再加锌粉和活性炭处理,搅拌、过滤后加添加剂搅匀即可使用。本品成分简单,溶液稳定,操作时不产生有害气体,采用合适的光亮添加剂,可得到光亮铜镀层,整平性能好。

  配方3光亮镀铜(二)

  硫酸铜200.0~250.0g/L;硫酸50.0~70.0g/L;葡萄糖30.0~40.0g/L;锌粉0.5g/L;活性炭1.0~2.0g/L;光亮添加剂适量;水加至1.0L

  制作和使用与配方2相同。

  配方4光亮镀铜(三)

  焦磷酸铜70.000~90.000g/L;焦磷酸钾300.000~380.000g/L;柠檬酸铵l0.000~15.000g/L;二氧化硒0.008~0.020g/L;2一巯基苯并咪唑0.002~0.004g/L;活性炭3.000~5.000g/L;过氧化氢l.000~2.000mL;光亮剂适量;水加至1.0L

  工艺条件:pH值8.0—8.8,温度30—50℃,电流密度1—3A/dm2。制作和使用基本与配方2相同。仅二氧化硒用水溶解,2一巯基苯并咪唑用氢氧化钾溶液溶解后加入。

  配方5光亮镀铜(四)

  焦磷酸铜50.000—60.000g/L;焦磷酸钾350.000—400.000g/L;氢氧化铵(25%)2.000—3.000mL;二氧化硒0.008—0.020g/L;2一巯基苯并噻唑0.002—0.040g/L;活性炭3.000—5.000g/L;光亮剂适量;水加至1.0L

  工艺条件:pH值8.4—8.8,温度30—40℃,电流密度0.5~1A/dm2。制作和使用与配方2相同。

  配方6柠檬酸酒石酸盐镀铜

  碱式碳酸铜55.000—60.000g/L;柠檬酸250.000—280.000g/L;酒石酸钾30.000—35.000g/L;碳酸氢钠l0.000—15.000g/L;二氧化硒0.008—0.020g/L;防霉剂0.100—0.500g/L;水加至1.000

  工艺条件:pH值8.5~10,温度30—40℃,电流密度0.5—2.5A/dm2,阴极移动25m/min,阴、阳极面积比为1:1—1:1.5。柠檬酸和酒石酸盐都是铜的良好络合剂,通常两者配合使用,具有强力吸附作用,对电极表面有活化作用,可直接在钢铁表面镀铜,而且镀层细致、光洁。

  配方7镀铜液

  硫酸铜80.000—120.000g/L;硫酸(98%)180.000—220.000g/L;添加剂(SH一110,硅氧烷一硅酮系产品)0.005—0.020g/L;乳化剂(OP—21)0.200—0.500g/L;氯离子0.020—0.120g/L;甲基紫0.010g/L;蒸馏水加至1.000L于镀槽内,在搅拌下向硫酸铜溶液慢慢加入浓硫酸(如使用工业硫酸铜,必须加入l—2ml/L的过氧化氢并搅拌0.5h左右,再加入3—5g/L活性炭,搅拌l—2h后静置过夜再过滤)。将甲基紫溶液加入(也可不加),用小电流电解至紫色消失为止;加入SH一110及乳化剂0P—21,按0.1mL/L量加入盐酸试剂;用蒸馏水将上述溶液稀释至所需的体积后即可使用。

  操作条件:温度15—25℃,阴极电流密度l—2.5A/dm2,搅拌,阴极移动14—20次/min。在使用压缩空气搅拌时,必须对镀液进行连续过滤,以免镀液中的杂质带入镀层;使用阴极移动则可定期过滤。

  配方8非氰铜电镀液

  硫酸铜100—200g;硫酸l5—60g;水加至1L

  配方9碱性铜电镀液

  焦磷酸铜90g;焦磷酸钾300g;氢氧化铵(28%)3mg;光泽剂适量;水加至1L

  配方10高速镀铜液

  硫酸铜1.4—1.6mol/L;硫酸0.5—0.7mol/L;水加至1.0L

  工艺条件:镀液流速为2m/s,温度为60一65℃,电流密度可达250A/dm2,沉积速度为25—50μm/min,阴极与阳极间的距离为3mm。印刷电路沉积铜,已得到了实际应用。高速电镀沉积铜如用于铜包线,既节省了铜,又节省了设备和厂房,比一般工艺要降低成本20%一30%,因而具有很高的经济价值。

  配方11沉铜速率高、稳定性好的化学镀铜液

  硫酸铜l6g/L;酒石酸钾钠15g/L;乙二胺四乙酸二钠25g/L;甲醛l5mL;添加剂A[(稳定剂)24mg/L;添加剂B[(稳定剂)20mg/L;水加至1L

  工艺条件:pH值12.8,温度38℃。

  工艺流程:去铜箔环氧树脂板→除油→水洗→预浸→活化→水洗→解胶→水洗v化学镀铜。

  本镀液稳定性好,沉铜速度达2.5~3.0μm/20min。镀层延展性好、外观平整,可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。

  配方12铜复合镀(一)

  硫酸铜120—210g/L;硫酸 52—120g/L;微粒添加剂(a—Al203,粒径0.3μn)30g/L水 加至1L

  工艺条件:温度22℃,阴极电流密度4A/dm2。

  将硫酸铜溶解于水,硫酸在搅拌下缓慢加入水中,然后将前后两溶液混合均匀。微粒经润湿处理后加入本配方为电镀铜基材复合镀液。得到的镀层除具有铜的性能外,还提高了它的硬度和耐磨性。镀层中微粒含量为3%。

  配方13铜复合镀(二)

  硫酸铜200g/L;硫酸52~120g/L;微粒添加剂(石墨粉,粒径0.3μm)100g/L;水加至lL

  工艺条件:温度20℃,阴极电流密度5A/dm2。镀层中微粒含量为6.1%。制作和使用与配方l2相同。

  配方14铜复合镀(三)

  硫酸铜200g/L;硫酸50g/L;微粒添加剂(二硫化钼,粒径0.3μm)100g/L

  工艺条件:温度20℃,阴极电流密度5A/dm2。镀层中微粒含量为5.3%。

 

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点击次数:  更新时间:2015-08-26 12:25:15  【打印此页】  【关闭

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